龙芯中科2023年半年度业绩说明会

省流版：

- 3B7000 是 8 个大核，是对 3B6000 的工艺升级。

- 3C6000 预计还有 2-3 个月设计完成，2023 年流片。

- 3B6000 预计 2024 H2 流片，3B6000 处理器核准备在 3A6000 的 LA664 基础上再优化一轮，8 核，内存接口准备升级到 DDR5。3B6000 是 8 核 16 线程。

- 2K3000 预计 2024 H1 流片，集成 8 个 LA364 处理器核，内置自研 GPGPU，是单片 SOC 解决方案。

- 3A6000 处理器四季度开发布会，整机企业同步发布整机产品。

- 2P0500 打印机芯片已经研制成功，该芯片及打印机产品将在今年四季度与 3A6000 同步发布。

- 改进型 7A2000 与原 7A2000 兼容，预计比 3A6000 晚 3-6 月上市。

- 独立显卡 2025 年上市，支持通用计算和 AI 计算的加速功能。

- 新 ABI（新世界）内核的 Loongnix 的操作系统随开源 Debian 一起上线，最近花了很多功夫实现老 ABI（老世界）系统的应用在新 ABI 系统上兼容。

3A5000本来是个工艺升级版，LoongArch的推出，让3A5000具有了独特的价值
3A6000是个处理器核微架构升级版，3B6000从透露的信息看，会对片上几个重要的设备进行升级，并开启桌面应用8核时代

期待独显，不知与摩尔比水平如何

7A2000CA特别提到了28nm工艺，所以老的7A2000是40nm工艺吗？

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